6月20日快科技消息，龙芯中科官方宣布，将于6月26日判2025龙芯产品发布暨用户大会，重磅发布龙芯新一代处理器。
官方将于当天8点30分开启直播。
龙芯没有透露具体会发布哪款产品，如无意外将是新一代服务器处理器龙芯3C6000系列。
在此之前的2025年中关村论坛年会、2025河南省信创与人工智能新质发展大会上，龙芯3C6000系列服务器两次公开亮相，发布时机已经成熟。
龙芯3C6000基于和龙芯3A6000桌面处理器相同的LA664架构内核，六发射流水线，通用性能比上代成倍提高。
单硅片最多16核心32线程，支持双路、四路、八路直连。
通过龙链互连技术、芯粒架构，它可以双硅片整合封装为龙芯32核心64线程，四硅片整合封装为龙芯64核心128线程，还能成倍降低片间的访问延迟。
内存支持四通道DDR4-3200，带宽成倍提高，扩展支持64条PCIe 4.0，数量级提高，还支持高性能国密加解密算法，SM3带宽超过20Gbps。
根据龙芯内部自测的结果，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
此外，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M也有望同步登场，二者是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。
它已于今年4月成功完成流片，各项指标符合预期。
该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，集成第二代自研GPGPU核心LG200，图形性能成倍提高，还支持通用计算加速和AI加速。
集成独立硬件编解码模块、安全可信模块、丰富IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0等等。
至于下一代桌面级处理器龙芯3B6600，应该还要等等。
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