11月30日快科技消息，据报道，在2020年全球开发者大会上，苹果宣布将推出基于Arm架构的自研Mac芯片，并于同年11月发布首款M1芯片，正式启动从英特尔平台向自研芯片的过渡。
随着后续M1 Pro、M1 Max、M2系列及M2 Ultra等芯片的陆续推出，苹果在2023年6月发布搭载M2 Ultra的Mac Pro，标志着其全系Mac产品已全面转向自研芯片，英特尔芯片逐渐退出苹果硬件体系。
时隔三年，这两大科技巨头有望在芯片领域再度携手。据知名分析师郭明錤透露，苹果计划采用英特尔的18A制程工艺，由英特尔为其代工部分M系列芯片。这意味着双方的合作模式将从以往的苹果采购英特尔芯片转变为英特尔为苹果代工芯片。
郭明錤进一步指出，英特尔最快将于2027年年中开始为苹果生产部分标准款M系列芯片。若该快科技消息属实，届时代工产品可能为M6或M7芯片，应用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等设备。
英特尔正式涉足芯片代工业务，始于帕特基辛格担任CEO后推出的IDM 2.0战略。在2021年3月的发布会上，基辛格宣布成立代工服务部门，对外提供芯片代工产能。
值得注意的是，他一直希望赢回苹果这一重要客户，并在2021年10月公开表示，希望能够逐步争取到苹果的代工订单。
若英特尔真能在2027年为苹果代工M系列芯片，其代工业务将迎来重大突破。获得苹果的订单不仅将带来可观的业务收入，更意味着其制造能力获得行业标杆企业的认可，有助于吸引更多客户选择英特尔的代工服务。
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