联发科技预计于2024年下半年发布其高端处理器天玑9400,将与高通骁龙系列展开激烈竞争。最新传闻表明,天玑9400将采用台积电先进的3nm制程技术,从而提升芯片的晶体管密度及卓越能效表现。以下为该款芯片性能测试分数简介。
答:天玑9400在GeekBench6上的单核得分为2,776,多核得分为11,739
其在安兔兔跑分平台上的总分为345万,其中CPU子项得分为77万,GPU子项得分为142万。
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